凤凰网汽车讯 据人民邮电报报道，在2月28日国务院新闻办举行的新闻发布会上，工业和信息化部副部长辛国斌在回答记者提问时表示，汽车芯片供应短缺情况已逐步缓解，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。
辛国斌表示，工信部一直高度关注这项工作，会同有关方面研究应对举措。牵头组建了汽车半导体推广应用工作组，加强整车、零部件和芯片企业之间的供需对接；实施汽车《公告》管理便企服务措施，促进替代产品装车应用；配合有关部门，调查处理汽车芯片囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，以这些手段措施来提升芯片供给能力，努力维护汽车行业平稳运行。
从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。
辛国斌表示，下一步，工信部将多措并举维护汽车工业的稳定运行，重点抓好以下几方面的工作：
一是加强供需对接，要在过去工作的基础上，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制。
二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的，有一些企业产品适销对路，芯片短缺影响比较大；有一些企业的产品没有得到消费者认可，所以即使拿到了一些芯片，生产出来的产品也没有人愿意买，就会对整个产业造成一种资源错配。
三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时，我们的应用测试评价体系还存在短板，这方面今年还要进一步加大工作力度。
四是加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业，我们必须坚持全球化发展方向，推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。
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