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凤凰网汽车·2023上海车展 全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。芯驰科技CEO程泰毅表示，我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0将助力车厂更快向中央计算架构演进。芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。

中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏、德赛西威高级副总裁徐建、东软睿驰副总经理刘威、Unity中国总裁兼首席执行官张俊波、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超、中国汽车工业协会副秘书长杨中平、中国电动汽车百人会副秘书长师建华、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才等重磅嘉宾亲临现场为芯驰打call，充分肯定了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量。

开场嘉宾董扬对芯驰给予厚望，“芯驰作为汽车芯片行业的排头兵，已经和很多企业有密切的合作，有很多很好的成果，我们期待芯驰给大家带来更好的芯片和更多的应用！”朱丽敏表示，上汽大众和芯驰有着非常好的合作关系，联合推动了新产品项目落地，并将继续加深合作，希望通过共同规划，一起定义未来智能汽车产品。张俊波表示，芯驰科技是国内最出色的车规芯片厂商之一，Unity和芯驰的软硬结合可以更好地服务车企。赵永超提到，看好芯驰作为中国汽车芯片领军企业的先发和领跑优势，双方在高端车规级芯片领域将继续携手同行、深化合作。

此次芯驰发布的高性能高可靠车规处理器X9SP和V9P已经达到全球一流水平，并分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。各位嘉宾一同上台点亮，和芯驰开启“全芯智能”时代。

芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。芯驰在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0以来，相继推出了面向中央计算架构的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能车载HPC的G9H处理器。今天，芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的全面升级。芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。

高性能中央计算单元: 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上。

高可靠智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。

正是由于全场景的布局，芯驰才能在芯片企业中脱颖而出。在满足车规质量和汽车行业特有规律的前提下，芯驰保持行业领先速度，每年进行产品迭代。