芯片短缺没有缓解迹象，汽车厂商自主研发能解决吗？

众所周知，最近一两年汽车芯片严重短缺，也导致了不少车型交付困难。甚至在配置上也进行了简配。所以有实力的汽车厂商等不了了，他们决定自主研发芯片。

大众汽车宣布将与欧洲半导体公司意法半导体直接设计和开发汽车半导体芯片。此次开发的半导体芯片将搭载于新型电动汽车上，而生产由台湾省台积电负责。

丰田和电装一步一步成功地开发出了用于电动汽车的半导体芯片，功耗降低了 20%。该半导体芯片将于 2023 年开始量产，并将安装在丰田的下一代电动汽车中。

韩国汽车厂商也是如此。现代摩比斯宣布将直接设计半导体芯片。功率半导体得到了一定程度的开发，控制传感器和驱动装置的系统半导体芯片也计划在内部进行开发。自动驾驶人工智能计算芯片等需要高科技的高性能半导体将与专业公司共同开发。

汽车制造商之所以决定自己制造半导体芯片，是因为目前还没有解决半导体短缺问题的迹象。由于半导体缺货问题持续了两年多，仍未见好转，车厂迫不及待地卷起袖子自己干。

到目前为止，半导体制造商一直被动地生产用于汽车的半导体芯片。这是因为它使用了数十纳米的固定基半导体芯片，而不是个位数纳米的超精细工艺芯片。生产效率降低了那么多，但价格也不高。在这里，汽车制造商要求的标准非常高。在冲击、灰尘、潮湿、零下几十度到零上几十度等各种不利条件下，应能正常运行。

尺寸部分也有限制。英飞凌（德国）、恩智浦（荷兰）、瑞萨（日本）等六家公司占据了汽车半导体90%的份额。但是，由于这些公司的销售额是三星电子、台积电等大型半导体公司的十五分之一，因此通过大胆投资扩大生产规模也是被动的。

然而，随着电动汽车和自动驾驶汽车的普及，大型半导体公司正在积极采取行动。普通内燃机车辆中平均安装了 300 个低性能、高耐用性的低成本半导体芯片。然而，电动汽车和自动驾驶汽车需要超过 500 到 1,000 个高性能半导体芯片。使用可以快速处理各种复杂计算的高性能半导体，即使它们不是智能手机等高科技半导体。大型半导体公司已经看到了这一点。

今年早些时候，英特尔宣布将创建一个专注于汽车的新集团，并进入汽车半导体芯片代销生产市场。台湾省台积电有望早早出手，负责通用、大众、丰田等巨头的半导体芯片生产。日本也在建设半导体生产厂，电装也出资10%。

那么汽车厂商自主研发的芯片能够缓解芯片短缺的问题吗？只能说从一定程度上能够缓解。

因为芯片的研发并不是最困难的，最困难的是芯片的制造。大家知道现在能够制造芯片的企业本身也不多，就是像台积电，三星，英特尔这些企业。如果这些企业的产能不能增进的话，那么短时间之内，汽车的芯片短缺依然没有办法缓解。

但是汽车厂商自主开发芯片的好处是他们直接给，制造芯片的企业下订单。从而让芯片制造的企业承担的风险和资金压力变小了。所以从这个角度上来看，厂商自主开发芯片有利于今后的芯片向更高端的方向去发展。