【网通社快报】国产车载芯片加速突围，2026年迎融资热潮与高端突破
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2026年初，国产车载芯片迎来密集融资潮，蔚来旗下神玑科技完成22.57亿元首轮融资，投后估值近百亿；研微半导体、仁芯科技、元视芯等企业也接连获大额投资。资本正从过去“小额分散”转向聚焦14nm及以下先进制程、AI算力、高端存储等核心领域，呈现“头部集中、高端聚焦”趋势。车企加速布局自主可控供应链，广汽联合开发多款芯片，格力拟为其供应半数车用芯片，部分车企计划推出100%国产芯片车型。同时，黑芝麻智能智驾芯片已通过美国审查，助力出海合规。国家大基金三期聚焦补链强链，首个国家级汽车芯片验证平台启用，未来3-5年将成为国产车载芯片攻坚关键期，推动中国汽车产业全球竞争力提升。
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