【网通社快报】特斯拉完成AI5芯片流片，采用先进封装并计划在韩国量产
下载客户端
独家抢先看
独家抢先看
特斯拉设计团队已完成AI5芯片的流片。该芯片将核心逻辑芯片与至少12个存储半导体芯片集成封装于一个模块中。芯片标记“KR2613”可能表明其将于2026年第13周在韩国制造。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克对三星电子等合作方表示感谢，并透露AI6和Dojo3等后续芯片项目正在推进中。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
