【网通社快报】特斯拉AI5芯片流片成功，算力达2500TOPS将用于下一代FSD系统

2024年4月15日，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI5AI芯片已完成流片，并首次公开芯片实物照片。该芯片为HW4的后续产品，将作为下一代FSD全自动驾驶系统的核心硬件。AI5芯片中央为大型核心裸片，周围集成12颗由SK海力士提供的DRAM模块，以提升内存容量与带宽。流片完成时间为2026年第13周（3月23日至3月29日）。相较HW4，AI5实现综合性能提升40倍，原始算力提高8倍，内存容量增加9倍。单颗AI5芯片AI算力接近2500TOPS，内存容量达144GB，专为Transformer引擎优化。该芯片提供单SOC和双SOC两种配置：单SOC版本性能对标英伟达Hopper架构芯片，双SOC版本则对标Blackwell架构。AI5在制造成本和功耗方面表现更优，在单位美元性能和单位功耗性能上具备与英伟达高端AI芯片竞争的能力。AI5芯片将由台积电和三星共同代工，计划于2026年底至2027年初开始大规模量产。马斯克还透露，未来该芯片将在特斯拉TeraFab工厂生产，该工厂尚未正式对外公告。此外，特斯拉已启动下一代A16芯片及Dojo3超级计算机的研发工作，待TeraFab工厂投产后，公司将实现DRAM研发、芯片封装与制造的一体化布局。