【网通社快报】特斯拉AI5芯片已完成流片，AI6与Dojo3芯片处于研发阶段

特斯拉CEO埃隆·马斯克于当地时间4月16日凌晨在社交媒体上确认，特斯拉自研的AI5芯片已完成流片，并向特斯拉AI芯片设计团队表示祝贺。AI5是当前AI4芯片的继任产品，旨在为特斯拉的FSD（完全自动驾驶）软件提供更强算力。马斯克此前曾表示，AI5的性能最高可达现用于Model3和ModelY芯片的10倍；有行业分析师预计其推理性能可媲美英伟达H100，双芯配置接近Blackwell架构水平。根据过往披露信息，特斯拉最初计划在2025年下半年将AI5芯片用于车辆，但后续多次调整时间表：2024年7月称设计已完成，11月将量产时间推迟至2027年年中，2025年1月则表示设计已基本定型。尽管AI5现已流片，但车规级AI加速芯片在流片后仍需经历制造、测试、验证及批量生产等环节，通常耗时12至18个月，因此距离大规模装车尚需较长时间。此外，马斯克还透露，下一代AI6芯片以及Dojo3超算芯片等其他项目也正在研发中。代工方面，AI4由三星代工，AI5由台积电代工，而AI6预计将交由三星生产。