地平线推舱驾融合芯片

舱驾融合芯片定义整车智能新架构

地平线计划于2026年4月22日正式发布星空系列芯片，该产品为中国首个舱驾融合智能体芯片。该芯片在同一计算平台上集成智能驾驶、智能座舱与Agent功能，支持整车向具备个性、记忆与持续学习能力的智能体演进。芯片基于地平线自研BPU架构，已实现智驾、座舱及智能体功能的成熟部署。

物理AI+数字AI融合构建技术底座

地平线副总裁、战略部&智驾产品规划与市场部负责人吕鹏指出，通用人工智能（AGI）的实现离不开物理AI与数字AI的融合。物理AI强调在真实世界中执行动作并确保高可靠性，而汽车是当前唯一实现大规模商业化部署且具备高安全要求的物理AI载体。地平线通过征程系列芯片累计出货超200万颗，覆盖40余家车企，完成千万级量产验证。

软硬协同提升计算效能

地平线坚持软硬协同技术路线，其BPU计算架构在过去十年能效提升超过1000倍。下一代黎曼架构将针对自动驾驶与物理智能体需求，在算力、带宽、浮点计算及能效方面实现显著升级。公司定位为“最懂算法的芯片公司”，通过算法定义芯片设计，确保硬件对主流算法的高效支持。

开放生态支撑跨域延伸

地平线强调平台开放性，不锁定合作伙伴，提供基础芯片、工具链与基础模型以赋能车企及软件开发商。其BPU平台已拓展至扫地机器人、割草机、四足机器人等消费级与工业级物理AI场景。吕鹏表示，汽车作为高质量数据来源和复杂应用场景，将成为物理AI技术向其他领域延伸的核心跳板。

地平线以汽车为起点，构建面向物理世界的通用计算基座，推动AI从数字交互迈向实体行动。

（图/文 网通社 言隐）