


4月26日,吉利控股集团旗下芯擎科技发布新一代车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”(SE2000),计划于2027年第一季度启动整车适配。该芯片为“龍鹰一号”的迭代产品,采用5纳米工艺,集成12核CPU、10核GPU,AI算力达200TOPS,原生支持7B及以上多模态大模型,内存带宽高达518GB/s,兼容LPDDR6/5X/5内存规格。“龍鹰二号”具备主动意图感知能力,可预判用户交互需求以提升响应效率;内置专用车控处理单元与安全岛,满足ISO26262ASIL-B功能安全等级。其柔性架构支持从入门级到旗舰级中央计算平台,覆盖AI座舱及舱驾融合全场景应用。在性能参数上,该芯片的AI算力为高通8295的1.8倍,CPU算力领先约64%。
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