【网通社快报】芯驰科技2026年发布多款车规芯片，智能座舱与MCU市占率居本土首位，并布局具身智能领域

2026年北京车展期间，芯驰科技宣布其全系列车规芯片累计出货量突破1200万片，其中智能座舱SoC和高性能车控MCU在中国市场占有率均位列本土厂商第一。该公司同时发布战略2.0，从“行驶智能”向“通用智能”拓展，进入具身智能机器人领域。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车芯片国产化率达16.8%，其中功率芯片和MCU分别达24%和21%。预计到2027年，整体国产化率将提升至25%-30%。芯驰X9系列座舱处理器累计交付超500万片，年增长率逾50%，覆盖液晶仪表、中控娱乐导航及座舱域控制器等全场景，连续两年位居本土智能座舱芯片市场份额第一。其E3系列高性能车规MCU累计出货亦超500万片，在2025年中国乘用车高性能MCU市场中排名中国厂商首位。E3650产品已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰E3620已进入多家头部车企及Tier1实质开发阶段。芯驰科技客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大OEM中的七家，是目前唯一在智能座舱、区域控制、动力、底盘、智驾五大核心域控场景全部实现量产的国产芯片企业。在本届车展上，芯驰推出AMU超级算力基座，包括旗舰产品E3800，单芯片集成超10核，采用航天级嵌入式存储，性能为传统eFlash的10~20倍，并支持CPU与NPU流水线深耦合协同。此外，“双子星AMUE3650-E”方案通过两颗E3650芯片共板互联，结合自研“SemiLink极链”技术，实现微秒级跨芯片通信延迟，支持10~16核灵活扩展，且代码可100%复用。配套发布的E3610芯片定位于IO型区域控制器，适配下一代中央超算架构对高带宽网络和丰富外设接口的需求。芯驰同步发布具身智能全栈解决方案，涵盖“大脑-小脑-躯干-关节”四大层级：R1系列作为AI计算大脑，D9-MaxSoC作为智控小脑支持EtherCAT协议，MCU产品用于激光雷达、机器视觉、灵巧手及关节模组等分布式应用。单台人形机器人可搭载数十颗芯驰芯片，部分部件已明确要求采用车规级芯片以满足功能安全与可靠性标准。2025年11月，芯驰与银河通用签署战略合作，开展从底层芯片到上层算法的联合开发。目前双方正基于R1与D9-Max展开全场景深度合作。