


2026年北京车展期间,爱芯元智展示了其全系智能汽车芯片产品,并首次公开高端旗舰智驾芯片M97。该公司坚持独立第三方Tier2芯片供应商定位,不自研算法、不绑定特定车企或方案商,专注于提供开放、中立的车规级芯片。截至2025年底,爱芯元智智驾芯片累计上险量突破百万颗;2026年2月,公司在港交所上市。其产品覆盖L2辅助驾驶至高阶智驾及智能座舱领域,已与超过15家主机厂合作,其中国际品牌5家以上。2025年,公司智能汽车业务同比增长618.2%。针对智能驾驶市场呈现的“哑铃形”结构——一端为法规驱动的L2普惠市场,另一端为高阶智驾市场——爱芯元智采取“既要也要”策略,推出四款核心芯片:M97(高阶智驾)、M57(普惠智驾主力)、M55(前视一体机专用)和M76H(座舱AI协处理器)。其中,M57已在多款热销车型量产装车,并满足国内最新AEB法规要求;基于该芯片的多个解决方案获得头部车企定点,预期未来五年销量超50万台。在海外市场,爱芯元智全系芯片符合欧洲GSR法规、EuroNCAP2026及中国GB/T标准,具备全球准入资格。公司通过跟随中国车企出海及直接进入海外本土供应链两条路径推进全球化,已获多家海外车企定点,并与Elektrobit、经纬恒润、Nullmax等企业达成战略合作。公司采用统一的边端AI技术底座,覆盖智能汽车、视觉终端和边缘计算三大场景,摊薄研发成本。同时布局AIAgent与边缘大模型上车趋势,强调本地化算力对隐私保护和低延迟的重要性。爱芯元智创始人仇肖莘表示,独立芯片企业可通过服务多家客户实现规模化订单,支撑快速迭代并降低单颗芯片成本。公司坚持“有所为,有所不为”,聚焦算力效率与车规可靠性,将决策权交还给车企和Tier1。
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