【网通社快报】比博斯特完成超10亿元B轮融资，加速智能底盘全球化布局

2026年4月29日，比博斯特（杭州）汽车电子有限公司宣布完成B+轮融资，金额超7亿元，B轮系列融资累计超过10亿元人民币。本轮融资由浙江省新能源汽车产业基金领投，顺创产投、杭资直投基金等联合投资。所募资金将用于三大方向：推进智能底盘XYZ三轴产品规模化量产交付；加强三轴融合、跨域融合等核心技术自主研发；加快全球化布局与海外业务拓展。公司核心管理团队由创始人兼总裁刘晓辉、高级副总裁巫子平和郁炜组成，分别负责战略规划、技术研发与海外业务。三人具备多年行业经验及国际化背景，形成覆盖战略、技术与市场的闭环运营体系。比博斯特已实现多款核心产品批量交付：集成式线控制动系统BIBC累计交付超15万套，在手订单超150万套，运行里程突破10亿公里；电子车身稳定性控制系统BESC交付超60万套，在手订单超120万套；智能悬架供气系统BAS交付超5万套，新获订单超100万套。公司当前订单总额超30亿元。客户方面，公司已进入吉利、广汽、大众安徽、一汽大众、上汽大众、比亚迪、奇瑞、东风、东风日产、北汽、长安、上汽通用五菱等主流车企供应链，并通过多家海外豪华品牌审厂认证。技术层面，公司累计申请专利近300项，其中海外专利20余项，覆盖全球30多个国家。已获得ASPICEL2认证，其BIBC产品于2026年3月取得DEKRA德凯颁发的ISO26262ASIL-D功能安全产品认证。海外市场方面，公司已在四大洲落地业务，通过国际Top5客户审核，正推进欧洲、南北美洲及东南亚等地的基地建设，构建涵盖研发、销售、制造与服务的全球网络。