【网通社快报】芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加速汽车与具身智能芯片布局

5月13日，车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为新晋战略股东参与，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家机构跟投。融资资金将用于巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产能力及产业生态布局，并推动其从汽车芯片向具身智能领域拓展全栈芯片解决方案。苏产投成立于2025年，由苏州国投集团控股，元禾控股与苏创投集团战略参股，聚焦国家战略性产业，重点支持产业链龙头企业和前沿技术产业化。陕汽鸿德投资则表示，此次入股旨在强化整车企业与核心芯片供应商的协同，保障汽车产业链安全可控。芯驰科技是全球少数同时具备SoC与高性能MCU车规芯片研发能力的企业之一，累计芯片出货量已超1200万片，客户涵盖中国全部前十汽车OEM集团及全球前十中的七家。公司创始人兼董事长仇雨菁表示，本轮融资体现了资本市场与产业界对公司技术实力与发展战略的认可，未来将持续投入AI智能座舱、高端智控芯片研发，并拓展具身智能方向的芯片布局。