【网通社快报】芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，用于车规级芯片研发及新场景拓展
下载客户端
独家抢先看
独家抢先看
5月13日，车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美元的C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为新晋战略股东参与，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。融资资金将用于车规级芯片的研发、量产交付、产业生态建设，并支持公司向具身智能等新应用场景延伸。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
