【网通社快报】阿斯麦与塔塔电子签署备忘录支持印度首座12英寸晶圆厂建设
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阿斯麦于5月16日与塔塔电子签署谅解备忘录，将支持后者在印度古吉拉特邦多莱拉建设300毫米（12英寸）半导体晶圆厂，并协助其实现产能爬坡。该晶圆厂为印度首座商业化12英寸晶圆厂，计划总投资110亿美元，建成后将生产用于汽车、移动设备、人工智能及其他关键领域的半导体产品。
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