【网通社快报】星宸科技车载激光雷达芯片实现量产，规划2027年千万级出货

星宸科技在2026年一季度业绩说明会上披露，其首款高阶车载主激光雷达芯片SS901已于2025年底发布，并于2026年第二季度在国内一线自主品牌车企的主力车型上实现小规模量产。该芯片面向长距线扫主雷达应用，具备高性能、小面积和低功耗特点，适用于城市NOA与高速领航等高阶智能驾驶场景，支持远距离、高精度环境感知。公司同时正在推进补盲雷达芯片的研发，计划于2026年第四季度正式发布。该芯片主要用于车载补盲感知，单车搭载数量为主雷达的数倍，并可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像及低空经济设备等领域。星宸科技预计自2027年起，车载激光雷达芯片将进入规模化量产阶段，目标年出货量达千万级别。公司已构建覆盖车载主雷达、补盲雷达及多终端应用场景的全场景芯片布局，并依托车规级芯片设计能力，计划三年内成为全球车载激光雷达芯片领域的技术与市场领先者。