【网通社快报】Stellantis扩大与高通合作，下一代车型将搭载骁龙数字底盘SoC并整合STLA Brain平台
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Stellantis与高通于5月21日宣布扩大双方多年技术合作，Stellantis下一代车辆将搭载高通骁龙数字底盘系统级芯片（SoC）。此次合作将骁龙数字底盘解决方案与Stellantis自研的电子软件平台STLABrain整合，以提升驾驶舱体验、车联网功能及高级驾驶辅助系统（ADAS）性能。Stellantis还计划在数百万辆汽车中部署高通的骁龙RidePilotADAS平台，该平台支持从基础主动安全和合规功能扩展至L2+及以上级别的智能驾驶能力。此外，作为合作深化的一部分，Stellantis有意将其旗下的自动驾驶与模拟公司aiMotive出售给高通。
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