【网通社快报】比亚迪发布智能化战略并展示全流程车规级芯片制造能力
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5月28日，比亚迪召开智能化战略发布会，继3月5日发布第二代刀片电池及闪充技术后，再次公布其在核心技术领域的进展。比亚迪集团董事长兼总裁王传福在会上分享了40多页内容，其中13页聚焦芯片与半导体领域。比亚迪具备芯片全流程制造能力，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装及芯片测试等环节。其半导体产品应用于光伏储能、工业设备、家用电器、消费电子和智能汽车等多个领域。作为中国最大的车规级芯片企业，比亚迪已推出566款车规级芯片产品，并在本次发布会上揭晓第567款产品。
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