【网通社快报】比亚迪发布自研4nm智驾芯片璇玑A3，单颗算力700TOPS

2024年6月9日，比亚迪发布自研4nm车规级智能驾驶芯片“璇玑A3”，单颗算力约700TOPS，三颗组合后总算力超过2100TOPS。此举标志着比亚迪正式进入高端智驾芯片领域。比亚迪董事长王传福表示，智驾芯片是智能化时代的关键基础设施，公司此前已在功率半导体和车规控制芯片领域积累研发与制造经验。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅称，璇玑A3已具备先进性。行业人士指出，整车厂推动自研芯片不仅旨在实现更高级别自动驾驶，也意在降低L2/L2+级别系统的成本并提升规模化生产效率。蔚来CEO李斌曾透露，自研芯片量产后可使单车成本降低约1万元，预计每年节省超18亿元；理想CTO谢炎认为，自研AI芯片有助于实现芯片、系统与模型的深度协同，是车企将AI作为核心竞争力的关键路径。不过，并非所有企业都适合自研芯片。原诚寅提醒，芯片行业高度依赖规模效应，第三方供应商可通过多客户分摊成本，对销量规模有限的企业而言，采用成熟方案更为现实。此外，即便完成先进制程芯片的设计，其制造和稳定量产仍需依赖外部晶圆厂。