【网通社快报】杰发科技亮相2026慕尼黑上海电子展，展示车规芯片在智能座舱、高安全MCU及两轮车场景的最新进展

2026年7月1日，四维图新旗下杰发科技参加慕尼黑上海电子展，围绕汽车及两轮车行业智能化与全球化趋势，集中展示其在智能座舱SoC出海、高功能安全等级MCU产品突破及多元应用场景落地等方面的最新成果。在智能座舱领域，杰发科技重点呈现了AC8015和AC8025两款SoC芯片。AC8015定位于高集成度、高可靠性的入门级座舱芯片，适用于一芯多屏座舱、车载信息娱乐系统、DisplayAudio、AR-HUD和虚拟仪表等产品，量产以来前装出货量已超500万颗，其中出海比例超过50%。AC8025面向中阶智能座舱域控需求，具备高性能、高安全可靠性和多屏显示能力，已获得近20家车企定点。两款产品均强调全维度合规、全流程质量管控、软硬件平台化设计及软硬一体降本，以支持车企提升海外市场适配效率与座舱体验一致性。在车规级MCU方面，杰发科技展示了通过德国莱茵TÜVISO26262ASIL-D功能安全认证的AC7870x系列。该系列采用6个ARMCortex-R52内核，主频360MHz，支持多核锁步与Hypervisor，内置HSM模块满足SM2/3/4信息安全要求，具备大容量Flash和丰富外设接口，适配AUTOSAR生态，可应用于动力域、底盘域、区域控制器及中央域控等高安全等级场景。此外，杰发科技持续拓展芯片在细分场景的应用。其MCU产品矩阵覆盖AC780x、AC784x、AC7870x系列，支持车灯、组合开关、座椅控制、无线充、数字钥匙、T-BOX、混合网关、BMS、热管理、区域控制等多种汽车电子应用。在两轮车领域，公司推出AC8267P、AC8225等SoC产品，以车规级标准赋能智能融合仪表、网联交互及智慧出行终端，助力两轮车主机厂实现从传统仪表向智能座舱体验升级。杰发科技正通过稳定可靠的车规级芯片、平台化开发支持及场景化服务能力，完善面向智能化与全球化竞争的产品布局，并计划持续加强车规芯片技术创新、功能安全与信息安全能力建设、软件生态协同及本土化服务，推动汽车电子芯片在更多智能化场景中实现高质量落地。