【网通社快报】博世美国首家半导体工厂启动试产，获2.25亿美元政府协议支持
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德国汽车零部件及芯片制造商博世宣布，其在美国的首家半导体工厂已启动试生产。该工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，原为TSISemiconductors所有，博世于2023年购入并投入约20亿美元进行改造，其中包括美国商务部提供的资金。博世同时与美国商务部达成一项价值2.25亿美元的协议，旨在提升碳化硅芯片的本土制造能力。该工厂预计将于今年晚些时候开始商业化量产。
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