【网通社快报】2026年7月起全球半导体行业启动年内第二轮涨价，车规级功率器件涨幅达10%至25%

自2026年7月起，全球半导体行业开启年内第二轮价格调整。芯联集成、斯达半导等多家企业发布调价通知，车规级IGBT、SiCMOSFET等产品价格上涨15%至25%。英飞凌等海外厂商也同步对车规功率半导体及电源模拟芯片提价10%至20%。此轮涨价主要受晶圆制造、封装材料及大宗金属价格上涨推动，部分企业表示成本增幅已超出内部消化能力。需求端结构性增长进一步加剧供给紧张：单台AI服务器的功率半导体用量约为传统服务器的3倍；新能源汽车800V高压平台渗透率提升带动SiC器件需求上升；充电桩新能效国家标准即将实施，锁定长期订单。扬杰科技SiC业务订单充足，产能利用率维持高位。当前市场呈现明显分化：具备AI配套能力的高可靠车规芯片供不应求，国内相关厂商产能饱和；消费电子类芯片则持续低迷。芯片定价逻辑发生变化，能否适配智能驾驶等新兴应用场景成为溢价关键因素。预计下半年主流晶圆厂产能紧张状况可能加剧，芯片价格或从结构性上涨转向普遍性上涨。由于功率器件在电控系统BOM成本中占比较高，此次涨价将直接推高整车及零部件企业的成本，中低端车型利润空间可能进一步压缩。车企正重新评估供应链锁价机制与国产化替代节奏，以应对上游成本波动带来的经营风险。