【网通社快报】黑芝麻智能十年技术演进：从车规芯片到端侧AI全场景布局

黑芝麻智能成立于2016年，初期聚焦自研NPU、ISP等核心IP，以构建自主技术壁垒。2019年，其首颗车规级智能驾驶芯片一次流片成功，此后陆续推出华山、武当两大系列芯片，完成三代产品迭代。2020年发布的华山A1000为国内首款支持L2/L2+级辅助驾驶的车规级SoC芯片，采用16nm工艺，物理算力达58TOPS，符合ISO26262ASIL-B与AEC-Q100Grade2标准。该芯片获得吉利、东风、比亚迪、一汽等车企定点，搭载于银河E8、领克07/08EM-P、奕派eπ007/eπ008等车型，成为国内生命周期最长、覆盖车型最广的智驾芯片之一。2023年，黑芝麻智能推出武当系列跨域计算芯片平台，首款产品C1200基于7nm车规工艺，实现单芯片覆盖智驾、座舱、车身控制及网关等功能域。2024年4月，武当C1296获东风定点，用于天元智舱Plus平台，率先装车奕派007，并计划覆盖东风多款车型。大陆集团、斑马智行、均联智行等也基于该平台推出量产方案。2024年，黑芝麻智能发布华山A2000系列高算力芯片平台，包含A2000N/L/U/X四款产品，最高算力达1000TOPS，适配VLA大模型与世界模型，支持Transformer加速，覆盖L2+至L3级智驾及Robotaxi、机器人大脑、AIBOX等泛端侧AI场景。该系列已获头部车企定点，预计年内量产，全年芯片出货量将超千万颗。2025年11月，黑芝麻智能发布SesameX™具身智能计算平台，提供48–600TOPS梯度算力，面向送餐机器人、多足机器人、人形机器人等全品类需求。平台基于车规级安全体系，构建六层安全架构，对标ISO26262等多项国际标准。公司已与云深处、傅利叶智能、联想、极智嘉等数十家企业达成合作，部分项目实现商业化交付，2025年具身智能业务营收近亿元，毛利率48.7%。2026年初，黑芝麻智能战略收购亿智电子，补全低功耗端侧AI芯片能力。整合后形成覆盖0.5–1000TOPS的完整产品矩阵：华山系列主攻高算力智驾，武当系列面向中央计算，亿智系列覆盖低功耗端侧AI，SesameX™专注机器人全栈开发，贯通车规与消费级标准。此外，黑芝麻智能AI影像解决方案累计搭载设备超5亿台，跻身全球三大供应商之一。2025年相关收入近4000万元，毛利率84.7%，产品应用于理想汽车LivisAI眼镜等终端。目前，公司业务已形成智能汽车、具身智能、泛端侧AI三大板块协同驱动的发展格局。