【网通社快报】博世美国首座半导体工厂启动样品生产，获2.25亿美元政府补贴

德国汽车零部件供应商博世于7月13日宣布，其在美国的首座半导体工厂已启动样品试制。该工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，原为TSI半导体公司所有，博世于2023年完成收购并投入约20亿美元进行产线改造，其中包括来自美国商务部的2.25亿美元补贴。该补贴依据2022年《芯片与科学法案》发放，旨在提升美国本土半导体制造能力、减少对海外供应链的依赖。工厂将主要生产碳化硅芯片，用于新能源汽车高压电能管理，可提升电能传输效率、减少能量损耗，并支持快充与续航性能优化。此外，该类芯片还可应用于数据中心供电等领域。博世北美区总裁兼首席执行官PaulThomas表示，投资建厂是基于《美墨加协定》（USMCA）框架下构建本地化供应链的战略考量，同时响应半导体对国家安全的重要性。尽管当前新能源汽车销量增速放缓，但车用碳化硅芯片需求仍在增长，混动车型及国防领域也带来额外需求。博世计划到2031年在美国累计投资最高达75亿美元，持续扩大本土业务布局。工厂预计在今年晚些时候开始商业化量产。