【网通社快报】多家车企及机构发布智能网联、自动驾驶、新能源等领域多项新技术

现代与起亚发布PlasmaCareUVC车载杀菌技术，采用200—230纳米Far-UVC远紫外线配合等离子光源，在有人环境下实现车内空气杀菌和异味去除，已完成实验室及整车测试，正推进国际安全标准验证。联合国欧洲经济委员会（UNECE）通过全球首个针对完全无人驾驶系统（ADS）的监管框架，建立统一的安全要求、验证方法及安全管理体系，覆盖高速及城区等多类应用场景，约一个月后生效。英国PIVOT项目联盟发布新一代铸铝副车架，通过先进铸造工艺与拓扑优化设计，实现前、后副车架分别减重17%和35%，前副车架已进入工装制造阶段。DigiInternational推出TX65系列车载工业路由器，集成5G、Wi-Fi7、GNSS及串行通信，基于高通SDX72平台，支持双SIM双待和远程管理，适用于公交、应急救援等关键任务车辆。福特申请多项专利：可收纳式车载键盘隐藏于中控屏下方，支持角度调节和无线连接；智能车门与车窗控制系统可根据后排乘员类型自动调整锁止与操作权限；车辆视野系统可在夜间或恶劣天气下启动视觉警示并通知应急响应人员。特斯拉为Cybercab申请车轮外观设计专利，采用封闭式空气动力学轮毂罩与柔性外缘结构，并使用前后不同尺寸车轮与前轮驱动组合；另申请混合主动悬架系统专利，结合主动电机、空气弹簧与被动减振器，实现分层控制以提升舒适性并降低能耗。英飞凌与亚马逊云科技合作推出云端MCU虚拟评估平台，支持车规级微控制器在线开发，预计2026年第三季度向部分客户开放；英飞凌同时宣布8Tx8Rx雷达收发器CTRX8188F量产，支持集中式雷达架构和4D成像。多伦多大学研发新型激光雷达系统，可在单次测量中同步获取目标距离、速度、材料属性及偏振信息，提升复杂环境感知能力。rFpro推出AVelevateINCABIN仿真软件包，用于高精度测试车内驾驶员与乘员监控系统，支持面部表情与舱内能量传播仿真。威世推出车规级光耦VOLA617A，支持800V及以上高压平台，具备5000VRMS隔离电压，适用于车载充电机、DC/DC转换器等。FraunhoferIAF研发基于1200V氮化镓器件的双向直流充电模块，覆盖150V至920V电池电压范围，样机功率3kW，体积8.3升，适用于移动充电及V2G场景。马拉加大学NICS团队开发充电桩网络安全防护系统，融合AI、区块链与态势感知技术，实现攻击追踪与异常检测。德州仪器推出BQ79826Z-Q1电池监控器，集成电化学阻抗谱（EIS）引擎，支持26节电芯监测，测量精度低于2毫伏，EIS速度提升至前代五倍。罗姆推出AG16xFNxx系列80V功率MOSFET，面向48V汽车电源系统，采用小型封装与铜夹片连接技术，降低导通损耗并提升散热性能。Sensirion发布车规级氢气传感器STC42A，用于动力电池热失控早期氢气监测，已通过AEC-Q100Grade2认证。保时捷申请新型动力总成专利，通过不同功能气缸列与电机组合，实现纯电、增程和混动三种模式共用一套架构。成均馆大学开发液态金属水凝胶电解质，在-20℃下拉伸率达900%，经4.5万次循环后性能保持98%。立时集团研发炭黑与碳纳米管复合超黑涂层，可见光平均吸光率达99.90%，具备良好耐水性与环境稳定性。加拿大研究团队开发生物炭增强型SMC复合材料，利用林业废弃物热解产物替代传统填料，已制备座椅靠背原型件，但阻燃性能尚不达标。莫纳什大学提出低温慢速升温冶金工艺，在钛、铪等合金体系中形成高度有序纳米结构，强度达传统工艺两倍。SKKeyfoundry开发基于Bi-SCR的片上EMC防护技术，已应用于0.13微米BCD工艺产品量产，提升车规芯片电磁兼容能力。韩国浦项科技大学研发氧化锌/碲异质结晶体管，实现双重负微分跨导特性，单器件完成多晶体管功能，数据处理速度提升四倍。莱斯大学开发Python工具实现X射线衍射数据自动分析，可高效识别金刚石及氮化镓中的晶体缺陷。NVIDIA发布HalosforRobotics全栈机器人安全系统，集成IGXThor计算平台与安全软件栈，Agility已用于人形机器人部署。哥德堡大学研发仿尺蠖软体机器人，无刚性部件，通过聚合物人工肌肉实现低电压自主爬行，适用于管道检测等场景。Tekion推出汽车零售AI代理平台T1Pro，包含销售、金融保险等AI代理，实现经销业务流程自动化。俄勒冈州立大学开发光敏存储器件，集成光感知、存储与计算功能，模拟神经突触机制。亚利桑那大学提出声学类脑计算芯片，利用非线性声波进行信息处理，提升能效与并行能力。浙江大学研发基于强化学习的无人机控制系统，可自主穿越动态狭窄缝隙，已完成实机验证。安徽大学研发光纤驱动微型机械夹爪，通过近红外激光控制水凝胶收缩，实现微米级抓取与微牛级夹持力。韩国科学技术院（KAIST）研发高延展自供能压电传感器，在668%拉伸率下稳定输出信号，适用于可穿戴设备与电子皮肤。索尼与imec联合推出高密度背面互连模块，采用局部背面介质隔离技术，提升三维芯片堆叠的互连密度与对准容差。