【网通社快报】曦诺未来完成5亿元A+轮融资，美团领投小米等跟投

曦诺未来（Xynova）近日完成5亿元人民币A+轮融资，由美团领投，蔚来资本、招商局资本及一家未具名的互联网大厂跟投，老股东小米战投继续加注。至此，该公司在不到两年内已完成四轮融资，累计融资额约15亿元。曦诺未来成立于2024年，专注于具身智能领域的“最后一厘米”操作，研发可商业化量产的灵巧手硬件及算法。其产品包括高自由度灵巧手、微型电缸和一体化关节模组，并具备电机、电控、算法、丝杠、减速器的全栈自研与自产能力。公司已推出XynovaFlex1和XynovaFlex2两款产品。Flex1于2025年8月发布，采用臂手一体腱绳驱动方案，拥有25个自由度，手掌重380克，负载超30公斤，单指指尖力超20N。Flex2于2026年5月13日发布，采用腱绳与直驱混合驱动，具备23个自由度（19主动+4被动），手掌重约400克，接近人手重量；其中腱绳驱动用于抓握，直驱电机负责侧摆与精调，定位精度≤±0.1mm。Flex2配备力觉、视觉、触觉、接近觉四位一体的多模态感知系统，并搭载“类小脑算法”，支持滑移反射等本能反应，可通过调用抓、捏、拧等基础动作实现快速响应。该产品发布后短期内获得635个订单，并将于WAIC2026展会首次在国内线下亮相。