【网通社快报】黑芝麻智能在WAIC 2026展示车规级AI芯片与具身智能平台

2026年7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕。黑芝麻智能在会上展示了其全系核心芯片、自研算法及具身智能应用，覆盖高阶智驾、舱驾一体和机器人等领域。在智能驾驶芯片方面，公司展出了华山A2000家族，单芯片算力最高达1000TOPS，支持多芯片协同扩展，可满足L4级自动驾驶的全场景算力需求。现场同步展示了搭载双A2000芯片的FAD天衍L3自动驾驶域控制器，并进行了两项演示：基于自研一段式端到端算法实现城市与高速NOA一键通行；千问VLM大模型在华山A2000平台实现端侧实时交互运行。该芯片采用自研九韶NPU架构，支持INT4、INT8、FP8、FP16、FP32混合精度计算，无需量化即可运行，在同等算力下具备更低功耗和更高吞吐性能。此外，其还集成自研高性能ISP、三位一体功能安全体系、高速片间互联技术及山海AI工具链等七大技术，形成从座舱智能体到L3/L4高阶自动驾驶的阶梯式覆盖，并可拓展至具身智能与泛AI端侧应用。在具身智能领域，黑芝麻智能推出SesameX多维具身智能计算平台，将车规级AI算力复用于机器人场景。该平台包含Kalos、Aura、Liora三款自研核心模组，算力覆盖48TOPS至近600TOPS区间。黑芝麻智能以端侧AI算力为核心，推动车规级技术向全域场景延伸，覆盖物理世界的感知、决策与执行全链路，并计划持续深耕端侧AI推理芯片，加强生态协同，促进算力能力从车载向更多行业渗透。