【网通社快报】英迪芯微聚焦车规芯片细分赛道，四大产品线量产并加速全球化布局

英迪芯微自2017年成立以来，专注于车规级数模混合芯片的研发，选择了一条聚焦垂直领域的“精品店”路线，而非覆盖广泛的“大超市”模式。公司围绕汽车照明、微马达驱动、触控传感和超声波雷达四大核心应用构建产品体系，已实现四大新产品线均超千万元营收，并进入大规模量产阶段。2025年上半年，在中国乘用车零售同比下滑约20%的背景下，英迪芯微仍实现显著营收增长。其产品已应用于数百款车型，累计出货量超过5亿颗，客户涵盖国内主流合资及自主品牌，并进入德国大众、韩国现代起亚、福特、通用等国际车企供应链。公司近年持续高强度研发投入，2025年研发费用超亿元，重点投向外车灯控制、微马达驱动、触控传感及超声波雷达芯片。目前，其在汽车照明领域已形成覆盖头灯、尾灯、格栅灯等全场景的国产最完善芯片方案；微马达驱动产品广泛用于阀类控制、出风口及泵类应用；触控芯片已在多家头部新能源车企阅读灯、门把手、方向盘离手检测等场景大规模应用；超声波雷达芯片第一代已量产，第二代将于下半年大规模量产。英迪芯微同步推进全球化战略，在欧洲、美国底特律、韩国、日本、印度等地建立销售渠道，海外收入占比达20%至25%。其芯片已通过日本Tier1供应商用于欧洲高端品牌车型尾灯项目，且与日系三大车企及宝马、奔驰等欧洲品牌建立合作关系。同时，伴随中国车企出海，公司也借势拓展海外市场。2026年，上市公司信邦智能正推进对英迪芯微的重大资产重组，完成后后者将成为其全资子公司。公司将依托资本平台实施“内生+外延”双轮驱动策略，重点布局“嵌入式物理AI”方向，计划投资或并购边缘计算芯片企业及AI算法团队，以传感器和执行器为硬件基础，构建物理AI生态。