【网通社快报】一汽-大众ID. AURA T6开启盲订 配备4nm智舱芯片支持端侧大模型

【网通社快报】一汽-大众ID. AURA T6开启盲订 配备4nm智舱芯片支持端侧大模型

7月30日,一汽-大众宣布ID.AURAT6开启盲订。该车型搭载采用4nm工艺的智能座舱芯片,算力约为20TOPS,可稳定支持端侧大模型部署。