【网通社快报】AI芯片公司Etched完成7亿美元融资 估值达210亿美元
AI芯片初创企业Etched近日宣布完成7亿美元新一轮融资，投后估值达210亿美元。本轮融资由JaneStreet领投，Etched已向其交付首批AI加速器机架。JaneStreet在测试后表示满意，计划在数据中心部署自有机架，认为该芯片在推理方面的独特方法能满足高要求工作负载的精度需求。Etched曾于2025年12月以50亿美元估值完成5亿美元融资，并于2026年7月23日以103亿美元估值获得红杉资本领投的3亿美元投资。该公司专注于低电压AI芯片研发，采用SRAM+HBM缓存技术，旨在提升实际算力表现以满足数据中心对高性能AI芯片的需求。
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