【网通社快报】松应科技半年内完成三轮融资，累计获数亿元加码物理AI操作系统

近日，物理AI企业松应科技宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资。本轮融资由中金资本、武汉洪山资本领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等机构跟投，中新基金等老股东继续加注。这是该公司在半年内完成的第三轮融资。新募集资金将主要用于ORCAOS物理AI操作系统的迭代、国产芯片适配、开发者生态建设及产业场景的规模化落地。松应科技成立于2021年，其ORCAOS系统覆盖空间场景构建、多物理场仿真、数据合成、算法开发、并行训练、SIL/HIL验证及Sim2Real真机部署等环节。目前，该系统已适配英伟达GPU，并兼容摩尔线程、沐曦、天数智芯、瀚博半导体、砺算科技等国产GPU。2026年3月，ORCA将与统信UOS完成深度适配。公司已与国家机器人检测与评定中心、国家超级计算无锡中心合作，ORCA系统已上线国家具身智能应用中试基地（杭州），并与西门子在物理仿真、工业数字孪生及具身智能领域展开合作。2024年，松应科技推出面向个人及轻量化团队的ORCALab平台，支持在普通笔记本上进行机器人训练开发。该平台被科技日报称为国内首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台，目前仍在持续更新版本。