【网通社快报】比亚迪半导体推出V-305B车规级1000V SiC功率模块，系统电感低于10nH

比亚迪半导体于9月2日发布全新一代车规级1000VSiC功率模块V-305B。该模块采用DC叠层端子与激光焊接工艺，整机系统杂散电感控制在10nH以内，功率密度提升15%。模块自身寄生电感低至5.5nH，阻断电压大于1500V。相比传统模块20nH以上的杂散电感水平，该方案可实现开关尖峰电压削减30%、开关损耗下降30%。在1000V工况下，模块输出电流达650Arms以上。V-305B采用DC正负极叠层引出设计，缩小功率回路面积；芯片到端子的连接使用激光焊接替代键合线。可靠性方面，芯片采用双面银烧结工艺，基板使用氮化硅AMB材料，散热底板为椭圆分段结构，外框与基板通过超声焊接连接，灌封硅凝胶玻璃化转变温度（Tg）达200℃，内部驱动回路对称布局以保障并联芯片电流均衡。该模块已推出1200V/1040A、1500V/1400A、1500V/1040A及1500V/840A等型号，统一尺寸为154.5×128.5×32mm³，重量780g。