小米澎程上市4分钟锁单破万,增程赛道来了个“价格屠夫”

小米澎程上市4分钟锁单破万,增程赛道来了个“价格屠夫”

9月7日晚,小米秋季发布会在北京举行,雷军一口气端出了四款增程SUV——澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max和N90 Max探索版,起售价20.99万元。当晚,官方宣布4分钟锁单量突破10000台。

与此同时,搭载自研玄戒O3芯片的小米18 Fold折叠屏手机和平板9 Pro Max也同步亮相。从手机到汽车,从芯片到系统,这场发布会与其说是新品秀,不如说是小米五年超千亿研发投入的一次集中交卷。但热闹归热闹,澎程能否在理想、问界盘踞的增程市场撕开一道口子,才是接下来真正值得看的故事。

价格杀进21万内,比竞品便宜近4万

澎程系列的价格,是整场发布会最具杀伤力的信息。

N70 Pro售价20.99万元,N70 Max 23.99万元,N90 Max 26.99万元,N90 Max探索版29.99万元。对比此前N70 Max 25.99万元、N90 Max 29.99万元的预售价,正式售价分别下调了2万元和3万元。

放到市场上看,这个定价的针对性很明显。同级别的理想L6 Ultra起售价24.98万元,问界M5增程版23.98万元起,N70 Pro直接把中大型增程SUV的门槛拉到21万以内,比两位主要对手便宜了近4万元。用雷军的话说,这叫“让更多人用上增程车”,用更直白的话说,这就是价格战。

当然,低价不等于低配。N70 Pro标配52度磷酸铁锂电池,CLTC纯电续航351公里,综合续航1351公里,零百加速7.9秒,亏电油耗5.7L/100km。N70 Max则升级到76度三元锂电池,纯电续航505公里,双电机四驱零百5.5秒,还标配了空气悬架和连续阻尼可变减振器。N90 Max主打大七座,综合续航拉到1705公里。全系标配激光雷达和NVIDIA Thor芯片,算力700TOPS,高速和城市NOA功能一次性给齐。

探索版配升降顶舱,把SUV变成“移动LOFT”

四款车里最特别的是N90 Max探索版,29.99万元,贵在了一个“电动升降顶舱”上。

顶舱升起后,车内挑高达到2.29米,二层形成一个2110mm×985mm的活动空间,承重200公斤。配合一键电动成床、木纹铝合金地板、地暖系统、独立压缩机冰箱,这车基本可以当轻度房车用了。雷军在发布会上说,“车不只是交通工具,也可以成为生活空间的一部分”,探索版算是这句话最极致的诠释。

手机平板同步更新,芯片是隐藏主角

汽车之外,手机和平板也有动作。

小米18 Fold起售价10999元,9月10日开售;小米平板9 Pro Max起售价4799元,国补后4299元起,发布会当晚即开售。这两款产品搭载的玄戒O3芯片,才是发布会上更值得关注的信息点。

玄戒O3是小米自研旗舰SoC,8月刚发布,9月就量产商用,落地速度相当快。加上澎湃OS 4和MiMo端侧大模型,小米18 Fold成为第一款同时集成自研芯片、自研系统和自研大模型的折叠屏手机。小米还联合长鑫存储,在量产产品中首发了国产LPDDR6内存。从芯片到存储到系统,国产供应链的协同在加速。

雷军披露,过去五年小米在核心技术领域累计投入1055亿元,其中芯片赛道已投入210亿元,计划十年投入500亿元。这笔钱砸下去,开始看到东西了。

累计交付80万辆,产能还在爬坡

发布会上雷军还公布了一组数据:截至9月7日,小米汽车累计交付量超过80万台,用时约29个月。

从交付节奏看,2026年1月交付超3.9万台,2月和3月均超2万台,4月至8月连续五个月站稳3万台以上。其中YU7系列是交付主力,上市半年累计突破15万台;SU7系列累计突破50万台。北京亦庄二期工厂已通过档案验收,产能还在继续释放。

这个交付量放在新势力里不算慢,但考虑到雷军此前为2026年设定的全年55万台交付目标,下半年的压力依然不小。澎程系列的订单能多快转化成交付量,是接下来几个月的关键变量。

技术底子有了,但真正的考验才刚刚开始

这场发布会看下来,一个清晰的感受是:小米正在从“营销驱动”向“技术驱动”切换。

玄戒芯片从发布到量产,澎湃OS从底层重构到AI化演进,MiMo大模型落地端侧,昆仑架构支撑增程和纯电双平台——五年前喊出的“技术为本”,现在开始有了实际的载体。1055亿元的研发投入,不再是财报里的数字,而是手机、平板、汽车上能摸到、能用到的东西。

但技术落地只是第一步,真正的考验在于商业回报。

增程赛道已经相当拥挤。理想L系列月销稳定在4-5万台,问界M系列也在持续放量,零跑、深蓝、哪吒都在这个价格带里贴身肉搏。澎程的定价确实有冲击力,4分钟锁单破万也证明了市场热度,但锁单不等于交付,交付不等于口碑。增程车的核心竞争力——亏电油耗、NVH表现、底盘质感、智能化体验——最终要在真实用户手里接受检验。

芯片业务同样如此。玄戒O3量产了,但自研芯片的规模效应、良率爬坡、软件生态适配,每一项都是烧钱又烧时间的活。小米在芯片赛道投入210亿元,未来还有290亿元要砸进去,这笔投入能不能转化为产品竞争力和利润,是未来两三年必须回答的问题。

雷军说小米在芯片领域“还是后来者,今天的成绩只意味着刚刚开始”。这句话挺实在的。澎程的上市和小米18 Fold的发布,是小米技术体系的一次集中亮相,但真正的竞争,才刚刚开始。