【网通社快报】东芯半导体参展elexcon 2026深圳国际电子展并获两项行业奖项

9月11日，为期三天的elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心（宝安）闭幕。本届展会主题为“AllforAI,AllforGreen”，与中国光博会（CIOE）、国际集成电路创新博览会（IICIE）三展联动，总规模达34万平方米，汇聚5,000余家参展企业。东芯半导体在展会现场展示了SLCNANDFlash、NORFlash、DRAM及MCP存储产品线。其中，SLCNANDFlash产品容量覆盖512Mb至16Gb，内置ECC模块，具备10万次擦写寿命；NORFlash推进48nm、55nm制程下64Mb至2Gb中高容量产品研发；DRAM采用小尺寸封装与低电压设计；MCP拓展了多容量配置。展台按网络通信、安防监控、工业控制、物联网、消费电子、汽车电子六大应用区域进行划分。在汽车电子领域，东芯半导体的SLCNANDFlash、NORFlash及MCP三大品类车规产品有更多型号通过AEC-Q100验证，并在多款车型中进行量产交付，同时推进整车厂白名单导入及海内外Tier1厂商的导入。相关产品已应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等系统。展会期间，东芯半导体获得两项奖项：一是“边缘AI解决方案创新奖”，获奖产品为4Gb1.8VSPINANDFlash（型号DS35Q4GB-IB），该产品支持DTR访问模式及深睡眠模式；二是“硬核芯评选-2026年度智能汽车电子应用奖”。东芯半导体计划于10月参加深圳湾芯展。