【网通社快报】芯联集成与吉林大学签署战略合作协议并揭牌底盘芯片联合开发实验室
近日，芯联集成（688469.SH）与吉林大学签署战略合作协议。双方将围绕智能底盘芯片展开联合开发，并正式揭牌“底盘芯片联合开发实验室”。芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市，技术平台涵盖MEMS、功率半导体、模拟IC、MCU、光互连等领域。
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