地平线智驾芯片量产突破1500万颗 HSD V2.1即将推出

易车讯 9月15日，地平线举办智驾芯片量产突破1500万见证仪式，第1500万颗征程®芯片将搭载一汽‑大众 ID. AURA T6，余凯博士成为该车型001号车主。

从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到2025年征程6系列量产，再到2026年征程家族累计量产超1500万，十一年时间，地平线完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的成果跨越。

地平线创始人兼CEO余凯博士在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套。有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。

据悉，第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众合作车型ID. AURA T6上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑。除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。

智驾新程CEO厉飚出席见证仪式，分享了与地平线坚定同行的历程。从联合开发到量产落地，生态伙伴与地平线携手走过的每一步，都在为中国智驾产业的发展注入动力。

活动现场，余凯博士还分享了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，以“任意点到点，全维防碰撞”的核心能力，展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式，为用户带来更像“老司机”的智驾体验。HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。

余凯博士还在现场宣布，HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上的落地，“智驾平权”正在从理念变为现实。