【网通社快报】2026第六届汽车芯片产业生态大会在上海举办

9月16日，2026第六届汽车芯片产业生态大会在上海举办。大会以“芯聚生态，智启未来”为主题，聚焦算力重构与上车突围、RISC-V开放生态、舱驾融合、车规制造与供应链安全等议题。盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖在会上发表演讲。顾晓颖表示，具备L3级有条件自动驾驶的纯电车相较L1级燃油车，单车芯片数量增加200至300颗，价值增量约124%，其中计算、存储和功率芯片颗数提升最为明显。她给出的预测数据显示，全球汽车芯片市场预计将从2024年的677亿美元增至2029年的969亿美元，年复合增长率达7.4%。在细分市场方面，2025年全球车规MCU前五大厂商合计占比约92%，英飞凌份额升至36%。据盖世汽车配置数据库统计，2026年1-7月国内智驾域控累计装机量中，英伟达占比40%，蔚来、小鹏凭自研芯片量产上车进入榜单；座舱SoC市场高通市占率70%。存储市场由三星、海力士、美光主导，长鑫存储已具备晶圆制备能力。顾晓颖总结了三大趋势：一是跨域融合加速，舱泊融合已在主流车型应用，单芯片舱驾一体已经上车，多域中央融合尚处导入期；二是RISC-V进入发展快车道；三是Chiplet（芯粒）成为高性能SoC突破方向。