【网通社快报】长安汽车丁可在2026第六届汽车芯片生态大会上介绍舱驾融合与RISC-V实践

9月16日，在2026第六届汽车芯片生态大会上，重庆长安汽车股份有限公司芯片开发高级副总工程师丁可介绍了智能汽车发展趋势、车载芯片需求及长安RISC-V实践。丁可称，2026年上半年，中国品牌汽车市占率达到75%，狭义渗透率达60%；L2级辅助驾驶渗透率已超70%，高阶L2+装配率提升至29%。在芯片趋势方面，丁可表示，汽车芯片正朝着大算力、高带宽、高集成化方向发展，未来将以1000TOPS以上AI算力加高带宽中央大脑为核心。目前7B模型已实现车载部署，借助MOE架构，30B模型也在考虑上车。端到端技术路线正从Transformer+BEV向VLM、VLA乃至世界模型迭代。丁可称，舱驾一体芯片将成为未来趋势。长安正沿着“onebox”方向演进，通过舱驾融合简化架构、降低通信延迟、减少冗余成本，形成“大脑加小脑”的组合。他透露，L3到L4级智能驾驶涉及1400多个可运行进程。在RISC-V实践方面，丁可介绍，长安在2022年对RISC-VCPU内核进行了评估，发现其在MCU领域算力已超过ARM，实时性基本相当。基于五级流水线的RISC-V架构，中断响应可在120个时钟周期内到达入口函数。此外，长安还在探索基于RISC-V自定义指令集扩展的AIDSA架构，通过BF16与INT8混合精度加速。丁可表示，长安计划将芯片管控下探到IP核级别，并参与RISC-V生态完善及标准制定。