【网通社快报】黑芝麻智能在2026第六届汽车芯片生态大会发布武当系列C1296芯片及A2000芯片信息

9月16日，2026第六届汽车芯片生态大会在上海举办。黑芝麻智能产品负责人额日特在会上发表演讲，介绍了黑芝麻智能在舱驾融合领域的产品布局。黑芝麻智能推出武当系列跨域融合芯片C1296。该芯片旨在用一颗芯片覆盖走量车型在座舱与智驾不同配比下的需求，将供应链中十几二十种芯片搭配收敛为单一平台。据介绍，C1296已在东风天源智驾平台实现量产搭载，并具备中间智驾功能，可充当L3所需的备份服务器角色。在产品矩阵上，黑芝麻智能采用华山系列与武当系列双线布局：华山系列聚焦ADAS功能，武当系列主打跨域融合。系列芯片之间支持P2P兼容、工具链相通。黑芝麻智能旗舰A2000芯片采用“曙光架构”NPU，为车规级采用ASIC架构且支持浮点运算的NPU，可提供L3以上智驾能力支持，并支撑VRA等大模型需求。黑芝麻智能规划了从短期现有应用、中期跨域融合与高阶智驾，到远期中央计算平台的路线。