【网通社快报】爱芯元智杨全申在2026第六届汽车芯片生态大会发表演讲

9月16日，2026第六届汽车芯片生态大会举行。爱芯元智半导体股份有限公司车载业务高级产品总监杨全申在会上发表主题演讲。杨全申表示，当前智驾市场可分为两类：一是由ABS、NCAP等车载安全标准驱动的法规驱动型基本盘，未来3至5年将进入高速增长期，2028年起增速进一步抬升；二是由用户对城区、高速AI功能接受度提升驱动的体验驱动型升级版，未来三年全球及中国市场年复合增长率接近30%。在智能座舱领域，杨全申提出可采用本地座舱基础算力加云端补充的混合部署方案，本地处理日常交互需求，复杂需求调用云端大模型。爱芯元智为港交所上市企业。杨全申介绍，爱芯元智车载事业部自2023年以来累计智驾芯片装车量已超160万片，目前已有40余款主流车型搭载其智驾芯片。杨全申明确了公司的合作宗旨：“我们把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier1。”公司定位为底层算力和底层感知的平台提供者。产品方面，爱芯元智已形成覆盖多场景的车载芯片矩阵。其中，M57芯片安全岛达ASIL-D级别，是出海主力配套产品；面向高阶智驾的M97、M95于2026年9月7日发布，采用5nm工艺，单芯片算力最高达720TOPS，支持双芯共板舱驾一体方案；X6作为AIagent算力中心，可独立为AIbox形态，也可与座舱芯片共板。