【网通社快报】博世王骏跃在2026第六届汽车芯片生态大会介绍碳化硅产能与业务布局

9月16日，在2026第六届汽车芯片生态大会上，博世功率半导体产品高级经理、碳化硅数据中心全球业务负责人王骏跃发表主题演讲，介绍了博世在碳化硅领域的技术路线、产能布局及向AI数据中心（AIDC）延伸的业务情况。王骏跃表示，博世在碳化硅芯片技术路线上选择沟槽型路线。博世从2002年开始研发碳化硅，并将外延和芯片环节放在自有工厂完成。出货数据方面，自2021年实现汽车主驱逆变器碳化硅量产以来，博世累计出货已超过7000万颗芯片，目前大约在8000万颗，没有出现失效；模块方面，每一代产品累计出货已超过1400万个。产能方面，博世目前在德国和美国拥有两座完全基于8英寸的碳化硅晶圆厂，美国工厂将于2026年底开始量产。王骏跃表示，2024年至2030年的六年间，博世将把全球碳化硅产能扩张20倍。产品演进方面，博世目前处于第二代芯片阶段，第三代芯片计划于2027年量产，2029年和2031年将推出沟槽技术迭代。此外，王骏跃提及博世于2026年7月1日正式启动AI数据中心全球业务，并指出固态变压器（SST）几乎是一个全碳化硅的应用解决方案。