【网通社快报】比亚迪董秘李黔称将继续在半导体领域投入，璇玑A3芯片已开启规模化量产

9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会。比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔在会上表示，比亚迪芯片种类覆盖13大类、567款车规芯片产品，从功率半导体到模拟芯片，再到2026年向逻辑芯片拓展。比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造能力。李黔透露，未来比亚迪在半导体领域的设计和生产将持续突破，并继续在半导体领域投入和发力。2026年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产。2026年5月，比亚迪自研的璇玑A3正式发布，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS，结合比亚迪自研算法优化，算力利用率提升100%。王传福曾在5月发布会上透露，2002年比亚迪组建了芯片团队IC设计部，即比亚迪半导体前身。目前比亚迪已推出2000多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等领域。比亚迪现拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤。