【网通社快报】安森美推出嵌入式电源平台EPP，预计2026年开始向客户出样

当地时间2026年9月16日，安森美（onsemi）宣布推出嵌入式电源平台（EPP）。该平台以12英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片集成到单一硅器件中，可实现现有解决方案3至5倍的功率密度。EPP可在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓技术的集成，在单一封装中嵌入场效应晶体管、驱动器、控制器等组件。在一项早期基于EPP的固态断路器设计中，该方案相比现有设计尺寸缩小约50%，运行温度降低约20%。在电动汽车牵引逆变器应用中，EPP功率密度最高提升4倍，功率损耗降低15%。安森美预计将于2026年开始向客户出样EPP。斯巴鲁正与安森美合作评估该平台如何支持未来电动化汽车架构。