【网通社快报】浙江晶能微电子完成6.3亿元C轮融资
近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是该公司成立四年来完成的第五轮融资，累计融资规模已接近20亿元。晶能微电子起家于车规级SiC模块业务，目前业务方向已拓展至数据中心、航空航天、可控核聚变等领域。产品方面，公司已构建覆盖车规级功率模块、AI级SST模块、嵌入式SSCB模块、多芯子钽电容等品类的产品体系。本轮募集资金将投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级，同时用于市场开拓、推动各领域标杆项目落地以及完善上下游产业协同布局。
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