【网通社快报】2026第六届智能汽车芯片生态大会召开，东风、长安、上汽及英飞凌等企业讨论RISC-V架构应用

近日，2026第六届智能汽车芯片生态大会召开。东风、长安、上汽的技术负责人，以及牵头编制行业标准的企业代表和英飞凌生态负责人在会上讨论了RISC-V指令集架构在汽车芯片领域的应用。上汽集团大乘用车、架构及系统部高级经理叶祺在会上表示，高端车规MCU市场约七成份额长期掌握在恩智浦、英飞凌、瑞萨三家手中。RISC-V于2010年诞生于美国加州大学伯克利分校，2015年8月由业界联合成立非营利基金会维护，2020年3月基金会移师瑞士并更名RISC-VInternational。中汽芯（深圳）科技有限公司技术总监闫明凯在会上表示，RISC-V属于通用开源架构，支持模块化和自定义扩展。重庆长安汽车股份有限公司芯片开发高级副总工程师丁可在会上列举了提供可复用芯片内核的企业名单，包括国内的芯来、国芯、阿里旗下的玄铁，中国台湾地区的晶心，以及国外的SiFive和高通。丁可透露，长安2022年对多款内核做过内部评估，在其关注的控制场景下，参评的RISC-V内核算力小幅领先同档位ARM产品，团队随后做出了AI专用计算的扩展原型。丁可还表示，目前国际大厂中有明确车规量产计划的只有英飞凌一家，其RISC-V车规MCU最快要到2028年才能量产；RISC-V目前的市场规模约为二十几亿美元量级。2025年3月，英飞凌宣布车规RISC-VMCU产品家族，新品纳入AURIX品牌。同年，Mobileye新一代EyeQUltra智驾芯片进入量产窗口，片内集成12颗RISC-VCPU核。标准层面，中国汽车芯片标准检测认证联盟2025年成立汽车RISC-V工作组；2026年7月，《汽车RISC-V芯片标准化需求研究报告》发布，首个行业标准进入编制，34家中外企业参与。东风汽车公司研发总院主任工程师雷鹏在会上表示，2018到2019年间东风集团内部排查发现高端控制芯片是受外部制裁冲击最大的环节。2020年前后架构选型时，雷鹏参考的资料显示同等算力下RISC-V可降低约70%的功耗，芯片面积最多可缩小六到七成。东风与中国信科联合研发验证、烽火通信旗下武汉二进制半导体参与的DF30芯片基于RISC-V多核架构，采用国产40纳米车规工艺，功能安全达到ASIL-D等级，于2024年11月正式发布。DF30已在东风奕派007、猛士M817、风神皓瀚等车型上完成验证，首搭发动机ECU，计划2026年规模量产。为其提供CPU内核的芯来科技团队从二十来人扩到约五百人，芯片前后做了六百多项测试。今年底，首批搭载DF30的量产车计划下线。英飞凌汽车业务市场高级经理、RISC-V生态大中华区负责人刘琳援引TechInsights的数据称，英飞凌在汽车MCU领域的份额已从2025年的32.1%升至36%。刘琳表示，英飞凌将把RISC-V作为下一代汽车MCU的架构基础，RISC-V新品被纳入AURIX家族，与TriCore、ARM产品线并存。2026年3月，英飞凌推出DRIVECORE软件套件。阿里巴巴达摩院处理器架构师李伟立在演讲中援引MarketsandMarkets与RISC-VInternational（2024年）的数据称，2023年全球汽车半导体市场约620亿美元，预计2030年达到1330亿美元，年复合增长率约11.4%。同一组数据预测，RISC-V在汽车领域的渗透率将从2025至2026年的约10%升至2031年的31%。李伟立提到，一颗车规芯片完整走完功能安全等认证流程通常需要三到五年。此外，恩智浦已与高通、博世、英飞凌、Nordic共同发起RISC-V汽车联盟Quintauris，瑞萨也出现在车规RISC-V芯片厂商名单中。国内由长城汽车技术中心孵化的紫荆半导体也在推进相关业务。地平线征程6系列已部分采用RISC-V内核并量产。叶祺表示，2026到2028年是国内车企电子电气架构集中切换的三年，预计2027年采用中央计算加区域控制新架构的车型渗透率将超过三成。