【网通社快报】芯驰科技完成C+和C++轮融资，2026年C轮融资累计约10亿元

9月21日，车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资。本轮资方涵盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等机构及产业资本。至此，芯驰科技2026年完成的C轮融资总额约10亿元。2026年5月，芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资以战略股东身份加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金等参与。按照芯驰科技披露，本轮资金将投入智能座舱、车控芯片等核心产品研发，同时加大具身智能相关技术自研和产品化投入。芯驰科技目前已形成智能座舱SoC、网关处理器、高性能MCU，以及面向机器人和工业场景的R1、D9、E3-R等产品布局。2026年4月，公司明确从“汽车智能”向“通用智能”延伸，具身智能成为新的业务方向。截至2026年8月，其累计芯片出货量已超过1400万片。