【网通社快报】泰矽微推出汽车电容防夹专用检测芯片TSP007

泰矽微推出防夹专用检测芯片TSP007，该芯片面向车载防夹胶条及接近检测系统。传统防夹系统依赖电机电流检测或霍尔传感器，需在挤压物体产生50N至100N阻力后触发防夹功能。电容式防夹技术基于电容场变化原理，可在人体接近防夹胶条但尚未挤压时实现预警和反向停转保护。TSP007集成电容检测模拟前端，采用自容式电容检测技术，内置硬件防水模块、动态环境自适应算法与环境基线追踪技术，并应用多频谐波检测专利技术识别水和人体信号特征差异。芯片内部集成高压LDO和LIN收发器，单芯片可完成信号采集、数据预处理及逻辑判断，支持OTA升级功能。TSP007具体参数如下：采用ARMCortex-M0内核，48MHz主频，64KB带ECC校验Flash，4KBSRAM；工作电压5.5V-18V，支持40V抛负载电压；供电VS引脚满足ISO7637、ISO16750标准；集成5个通道电容防夹检测通道，搭载硬件屏蔽电极模块；支持9路GPIO；配备14位SARADC，电容采样率500KSPS；支持失调电压补偿的单级PGA，1x-16x可调增益；支持4路16bitPWM及UART串口通信接口；片内集成LIN收发器物理层，LIN数据链路层符合LIN2.x和J2602标准；LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式切换，支持LINBootloader在线升级；内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C；具备独立SWD高速烧写接口；封装为DFN163mm*4mm；通过AEC-Q100Grade1认证，Tj=-40°C~150°C。