【网通社快报】理想汽车总裁马东辉称马赫芯片、碳化硅模块可外供，电池包难以外供

9月21日，理想汽车总裁马东辉在接受采访时表示，理想自研马赫芯片、碳化硅模块等零部件可以外供，此类标准化零部件外供有助于摊薄研发成本。马东辉称，电池包因为产能和适配性原因难以外供。据9月18日报道，2026年以来，理想汽车已经开启了多项核心技术的对外供应计划；伴随业务拆分，部分业务也有引入外部资金的计划。启动外供的业务包括自研马赫芯片、碳化硅模组公司斯科半导体及增程器等。目前，马赫芯片、碳化硅模组等已成立独立的公司实体，寻求更多外部客户，斯科半导体准备引入更多外部资金。理想马赫M100芯片发布于2026年6月，采用5nm车规级工艺，单芯片算力1,280TOPS。2026年二季度以来，马赫M100芯片已在全新理想L9、L8、L6、MEGA、i9等车型上搭载。9月7日，理想汽车发文宣布，目前理想自研电池已经在理想L8、理想L6、理想i8上进行搭载，后续理想自研电池将全面搭载到理想所有的车型。最新发布的理想i9首批搭载宁德时代5C三元锂电池，在自研电池完成生产爬坡后，将全量切换为理想自研5C三元锂电池。理想汽车表示，从2020年开始电芯的自主研发，理想自研电池的核心技术包括5C电芯、Pack和BMS等完整的电池系统。此外，理想汽车从2022年启动马赫芯片的自研，将继续进行投入，推进自研芯片的迭代。