【网通社快报】首传微电子发布VL7817系列加串器并在欧洲Tier 1供应商启动OpenGMSL方案定点测试

在西班牙巴塞罗那举行的AutoSensEurope2026上，首传微电子演示了基于OpenGMSL协议的多厂商芯片级互通，并正式发布VL7817系列加串器。同时，基于该芯片组的多厂商混合方案已在一家欧洲Tier1供应商处启动定点测试。VL7817系列加串器与市场主流的GMSL加串器管脚兼容，最高支持12Gb/s传输速率，可应用于车载ADAS及医疗成像、具身智能和工业视觉场景。该系列继承VL7717系列芯片的架构，VL7717系列已出货超百万颗。目前VL7817系列可提供工程样片，预计2027年上半年量产。首个落地项目将基于首传微的加串器和市场主流的GMSL解串器，针对多摄像头的环视和ADAS应用，最快2027年实现上车。2025年4月，数家企业发起成立OpenGMSL协会，至今已吸引50多家企业加入。同年10月，OpenGMSL协会发布协议草案。2026年3月，OpenGMSL3.0规范正式发布。此前，2026年1月美国拉斯维加斯CES上，首传微与GMSL2解串器打通高清图像传输；6月美国底特律AutoSens上，完成从图像采集到视频显示的端到端互通。2025年7月，首传微自主研发的车载高速SerDes芯片在吉利汽车集团领克06（2026新款车型Relive）上实现量产上车，目前已扩展至吉利银河星愿等车型。截至目前，首传微车载高速SerDes芯片累计出货近200万颗。首传微预计2026年全年车载高速SerDes芯片出货约500万颗，按照目前预计订单，2027年出货有望突破2000万颗。