【网通社快报】奇瑞紫微芯片在2026全球创新大会首秀，8英寸晶圆进入量产阶段

2026年10月20日上午，在2026奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片迎来首秀。奇瑞紫微芯片产品包括三大系列：C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片、M系列车规级控制芯片。其中，紫微C100中央计算芯片专为物理AI端侧部署设计，两颗CPU算力可达1000KDMIPS，整车两颗NPU算力可达2400TOPS，内存带宽达600GB/s，为100B物理世界模型量身定制。紫微S1500SiC碳化硅芯片支持车规级电压等级1500V，模块出流能力达1450A。奇瑞宣布8英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超30%。奇瑞还展示了其芯片的五大封装系列，可覆盖奇瑞全平台车型。